聯發科發布全新中高端移動處理器:天璣7400和天璣7400x。這兩款芯片與前代天璣7300和天璣7300x相比,規格基本一致,主要區別在于天璣7400x針對折疊屏進行了優化。
天璣7400系列采用臺積電4nm工藝制程,配備八核CPU(四個A78 2.6GHz + 四個A55 2.0GHz)和Mali-G615 MC2 GPU。 它支持LPDDR5/4X內存(最高6400MHz)、UFS 3.1存儲,并擁有3.27Gbps 5G下行速度(三載波聚合)、千兆三頻Wi-Fi 6E和藍牙5.4。 此外,還集成了Imagiq 950影像引擎和MiraVision 955顯示引擎,并支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省電技術以及Google Ultra HDR高動態范圍技術。
雖然AI引擎仍為APU 655,但聯發科官方表示其AI性能相比上一代天璣7300提升了15%。 這也是天璣7400系列的主要升級點。
搭載天璣7400和天璣7400X的終端設備預計將于第一季度上市。