據韓聯社23日報道，韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）當天發布的一份調查報告顯示，韓國絕大多數的半導體技術已經被中國趕超。
報道稱，KISTEP針對39名韓國國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，韓國所有半導體領域的基礎力量均落后于中國。若將技術最先進國家的水平設為100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域成就為90.9%，低于中國（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國（84.1%）仍不及中國（88.3%）。
報道稱，在功率半導體方面，韓國為67.5%，中國高達79.8%；新一代高性能傳感技術方面，韓中兩國分別為81.3%和83.9%；半導體先進封裝技術方面，兩國均為74.2%。
報道提到，站在商業化的角度來看，韓國僅在高集成度、低阻抗存儲芯片和先進封裝技術方面領先于中國。值得關注的是，參與此次調查的專家曾在2022年時認為韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片、先進封裝、新一代高性能傳感技術等方面均領先中國，但僅兩年就改變了看法。
韓聯社援引調查報告結果稱，韓國雖在制造工藝和量產方面領先中國，但在基礎技術和設計領域落后。日本和中國的崛起、美國的制裁、東南亞市場增長等因素給產業帶來了不確定性。
